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工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

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體產業成長動能趨緩,不過,台灣半導體產業協會(TSIA)則為產業打了一劑強心針,昨(18)日宣布,半導體多元件積體電路(MCO)成功納入ITA 2(資訊科技擴大協定)關稅減讓協定,最快將於2016年7月開始調降關稅,相關受惠IC業者包括有聯發科(2454)、聯詠(3034)這一類非記憶體類的系統整合單晶片廠。

本月16日世界貿易組織(WTO)第10屆部長會議於非洲肯亞奈洛比舉行,包含我國、美國、歐盟28國、日本、韓國、與中國大陸在內共計24個談判成員國,共同宣布完成資訊科技協定擴大(ITA expansion)談判。其中,MCO成功納入ITA 2關稅減讓協定。

TSIA表示,多元件積體電路(Multi-component ICs,MCOs)為半導體技術為配合市場需求而不斷快速精進衍生的產品,應用於各項終端電子產品中(如家電、醫療器材、汽車、手機等)。然過去MCOs並不被認定屬於既有ITA架構下的積體電路,無法享有

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零關稅之待遇。

TSIA理事長暨鈺創(5351)董事長盧超群自2014年擔任WSC Chair其間極力倡議及推動該談判協定,多年積極建言給各國政府,今年可望完成,該談判協定將對台灣半導體設計、製造、封裝類垂直整合產業發展有很大的幫助。





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